截至2025年8月6日 15:00，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.36%，成分股中船特氣上漲8.21%，新益昌上漲7.44%，晶升股份上漲3.33%，京儀裝備上漲3.03%，耐科裝備上漲2.29%。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF上漲0.28%， 實現(xiàn)3連漲。**價報1.07元。拉長時間看，截至2025年8月5日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近2周累計上漲3.59%。流動性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）盤中換手8.9%，成交3711.80萬元。拉長時間看，截至8月6日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近1周日均成交5625.30萬元。規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近1周規(guī)模增長1045.34萬元，實現(xiàn)顯著增長。份額方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近1周份額增長1600.00萬份，實現(xiàn)顯著增長。

消息面上，據(jù)悉，英偉達公司確認將深度參與 2025 世界機器**會，發(fā)表主題演講并與銀河通用、宇樹科技、中堅科技等機器人生態(tài)合作伙伴，展示在物理 AI 與通用機器人領(lǐng)域的布局。

開源證券指出，當前半導(dǎo)體周期或進入上行階段，具備從“預(yù)期修復(fù)”走向“景氣驗證”的條件。相較于上一輪由消費電子驅(qū)動的周期，本輪疊加了AI算力需求，催生對GPU、HBM、先進封裝等核心環(huán)節(jié)的結(jié)構(gòu)性景氣，有望提升行業(yè)整體需求天花板及景氣斜率。全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于“成長加速期”的早中階段，AI需求成為核心動能，GPU、HBM等高端芯片景氣持續(xù)走高，同時PC、智能手機與汽車等傳統(tǒng)終端溫和修復(fù)。半導(dǎo)體板塊呈現(xiàn)“牛長熊短”特征，當前或處于新一輪上行階段起點，在政策支持、技術(shù)突破和下游需求共振下，投資主線集中于高確定性的AI核心受益環(huán)節(jié)。

相關(guān)ETF：**息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。

溫馨提示：投資有風險，選擇需謹慎。

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