半導體板塊深度回調(diào),配置窗口逐步顯現(xiàn)
受11月20日晚間美股科技股集體跳水拖累,A股11月21日開盤顯著下挫,科創(chuàng)50
指數(shù)低開逾1.5%,電子、電力設備、有色金屬
等高成長板塊領跌。
根據(jù)多方消息總結(jié),此次美股波動源于多重因素共振:一方面,英偉達等AI龍頭雖財報超預期,但未來指引偏謹慎,引發(fā)市場對高估值能否持續(xù)兌現(xiàn)的擔憂;另一方面,美聯(lián)儲**近期密集釋放鷹派信號,CME FedWatch數(shù)據(jù)顯示12月降息概率已從66%驟降至41%,全球風險偏好明顯降溫。此外,量化交易
與期權Gamma效應亦放大了盤中波動。
廣發(fā)證券
分析指出,A股本輪調(diào)整是外部沖擊與內(nèi)部階段性獲利了結(jié)共同作用的結(jié)果。但從資金面看,長期資金正逆勢加倉權益資產(chǎn)
。據(jù)銀**披露,截至2025年三季度末,保險資金直接持有A股規(guī)模達5.2萬億元,較二季度末增加1.1萬億元,創(chuàng)歷史新高,其中半導體、高端制造等戰(zhàn)略新興領域獲**配置。
以科創(chuàng)半導體ETF(588170)為例,該產(chǎn)品緊密跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備指數(shù),重倉中微公司、拓荊科技、盛美上海等國產(chǎn)替代核心企業(yè)。截至11月21日,其價格較10月9日高點已回撤10%以上,技術指標進入短期超賣區(qū)域,后期或?qū)⒂瓉矸磸?/p>
基本面方面,“據(jù)**2025年10月29日數(shù)據(jù)顯示,前三季度集成電路產(chǎn)量同比增長8.6%;《2025年**半導體設備市場報告》中預計,2025年半導體設備國產(chǎn)化率有望達到35%。在‘新質(zhì)生產(chǎn)力’政策導向及大基金三期支持下,產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進程持續(xù)加速。
機構普遍認為,在AI投資由情緒驅(qū)動轉(zhuǎn)向業(yè)績驗證的新階段,具備真實訂單、技術壁壘和國產(chǎn)替代邏輯的半導體企業(yè)將脫穎而出。
對于看好產(chǎn)業(yè)長期趨勢但擔憂高位風險的投資者,當前回調(diào)或提供較好的分批布局窗口,可通過科創(chuàng)半導體ETF(588170)等工具參與核心賽道。
溫馨提示:投資有風險,選擇需謹慎。
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