據媒體報道，蘋果iPhone17系列將于北京時間9月10日凌晨發布，iPhone 17 Air是蘋果2025年9月發布的**旗艦機型，主打輕薄設計，機身厚度僅5.5mm，成為蘋果史上最薄的iPhone。蘋果將在iPhone17 Air上取消物理SIM卡槽，**轉向eSIM技術。華為計劃在第三季度推出的新款三折疊屏手機也將支持eSIM技術，以此節省內部空間。上個月，**移動、**聯通、**電信三大運營商相繼發布公告，宣布重啟eSIM業務辦理通道。

eSIM是一種將傳統SIM卡的功能集成到設備芯片中的技術，無需物理SIM卡即可實現通信功能。由于實名制管理、安全性等問題，此前**廠商僅將eSIM應用于可穿戴、平板、物聯網等非手機產品，但海外市場各廠商部分高端機型已搭載eSIM。歐盟《新電池法》明確規定，自2026年起智能手機需逐步淘汰實體卡槽，這將使eSIM成為手機等移動設備實現通信功能的主要方式。隨手機等終端輕薄化趨勢以及防水防塵要求提升，eSIM有望加速在消費電子領域進行滲透。GSMA預測2025年全球將有10億臺eSIM智能手機，到2030年將增長至69億，占全球智能手機連接總數75%；物聯網領域eSIM連接將從2023年的2200萬增長至2026年的近2億。

美格智能（002881）面向千行百業的物聯網應用場景提供以5G及智能模組為核心的智能化解決方案，公司5G及eSIM技術在眾多領域均已大規模量產。恒寶股份（002104）與三大運營商一直保持著良好的合作關系，并為其提供優質的產品及綜合解決方案，主要包括移動支付解決方案、eSIM系統解決方案、智能物聯**信解決方案等等。

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