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集成電路是典型的周期性行業，需要良好的產業生態支撐，也需要長期投入、精準引導。

6月6日，成都高新區正式印發《成都高新技術產業開發區關于支持集成電路產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱“政策2.0”）。

政策2.0針對集成電路設計、晶圓制造及封測、設備材料配套、產業生態躍升4大方面，包括支持企業加大研發投入、支持企業加強生態合作、支持上下游供應鏈項目落地、加快培育龍頭企業及行業隱形**等15個條款，共35個支持方向。

政策2.0**支持晶圓制造、封測項目建設及產業生態合作。對產線建設及升級改造，按照固定資產投資的8%給予**4000萬元補貼，特別重大項目采取“一事一議”政策支持。對晶圓制造、封測企業與本地設計企業間的生態合作，采用供需雙方“兩頭補”的方式，**合作門檻，促進產業上下游協同發展。

當前，成都已形成涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備、材料及配套支撐等在內的相對完整的產業鏈，產業規模和水平居中西部**，2023年設計企業銷售收入規模排名**第八。

成都高新區相關負責人表示，成都高新區將始終貫徹落實**、省、市相關要求，繼續把發展集成電路產業作為主攻方向，圍繞鏈主企業推動產業建圈強鏈，以集成電路產業政策為牽引，不斷完善產業鏈、供應鏈，推進產業協同，聚力打造優質的集成電路產業生態環境，構建安全穩定、完整可控的集成電路產業生態體系，強力支撐成都“微波之都”建設，助力成渝地區打造**集成電路產業第四極。

前瞻產業研究院剖過對集成電路產業鏈進行剖析發現：該產業鏈上游包括：集成電路設計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導體IP;集成電路制造環節的核心生產設備及材料。中游包括：通過電路設計、仿真、驗證、物理實現等步驟生成版圖的IC設計廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械保護的封裝廠商;對芯片進行功能和性能測試的測試廠商。下游應用范圍**廣闊，下游應用場景主要包括計算機領域、汽車電子領域、工業、消費電子領域、物聯網、數據處理等領域。

據****的數據顯示，2017-2024年，**集成電路產業產量呈波動上升的趨勢，整體增長速度維持較高的水平。數據顯示，2023年**集成電路產量為3514.4億塊，同比增長8.41%。

根據**企業數據庫企查貓，目前**集成電路行業企業主要分布在廣東、福建和江蘇等地。截至2022年7月26日，廣東共有集成電路企業10696家，****;福建共有集成電路企業3453家;江蘇共有集成電路企業2454家。其中，東莞在集成電路研發設計、封裝測試和第三代半導體等領域集聚了一批企業，形成了**的產業規模。

前瞻產業研究院通過數據匯總發現，從東莞市集成電路產業各環節的代表性企業分布地圖來看，目前東莞集成電路產業各產業鏈環節企業除了水鄉新城片區分布企業較少，其他各片區均有分布。尤其是中游集成電路關鍵環節的設計、制造、封裝測試主要分布在濱海片區、松山湖片區和城片片區。

綜合來看，前瞻產業研究院表示，目前**集成電路產業集群化分布進一步顯現，已初步形成以長三角、環渤海、珠三角三大核心區域聚集發展的產業空間格局。由于這些地區經濟發達、科技水平較高、集成電路產品需求旺盛，未來這三大區域依然會是我國集成電路產品市場的主要生產和消費區域。其他潛在的發展區域最有可能是經濟基礎和科教實力較強的內陸地區，**城市包括武漢、重慶和成都。

從技術發展情況來看，根據2020年8月，**院公布的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，未來我國集成電路行業將在集成電路關鍵核心技術、新一代半導體技術等領域進行創新，而這也將成為行業技術發展的趨勢。

根據IC Insights的預測，預計**集成電路市場規模2020-2025年年復合增長率為9.2%，其中**國產芯片占比預計將從2020年的15.9%提升至2025年的19.4%。

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