半導體早參 | HBM4定價超預期,第三季度存儲芯片銷售額表現突出
2025年11月5日,截至收盤,滬指漲0.23%,報收3969.25點;深成指漲0.37%,報收13223.56點;創業板指漲1.03%,報收3166.23點。科創半導體ETF(588170)跌0.14%,半導體材料ETF(562590)跌0.92%。
隔夜外盤:截至收盤,道瓊斯工業平均指數漲0.48%;納斯達克綜合指數
漲0.65%;標準普爾500種股票指數
漲0.37%。費城半導體指數漲3.02%,恩智浦半導體漲2.94%,美光科技漲8.93%,ARM跌0.34%,應用材料
漲4.61%,微芯科技漲2.18%。
行業資訊:
1. 消息面上,韓國半導體巨頭SK海力士與英偉達就明年HBM4供應達成協議,單價約560美元,較業內預期高10%以上。隨著AI基礎設施投資熱潮推高需求,其HBM業務明年有望增長40%-50%,以三星電子、SK海力士和美光科技、希捷科技為首的內存芯片制造商或迎來業績爆發式增長。
2. 今年前三季度,六成以上上市公司
盈利同比增長,32家公司實現盈利至少翻倍增長,主要分布在分立器件、模擬芯片和數字芯片設計領域。其中,聞泰科技以近298億元營收位列前三季度營業收入規模**公司,北方華創成為實現歸母凈利潤**公司,達到51.3億元。
3. 根據半導體產業協會(SIA)數據,第三季度整體銷售額達2084億美元,較前一季度增長15.8%,9月環比更錄得7%的持續動能。協會指出,邏輯和存儲芯片表現尤為突出,需求增長主要集中在亞太地區與美洲市場。
國信證券指出,TrendForce預計4Q25一般型DRAM價格環增18%-23%,含HBM的整體DRAM價格環增23%-28%,預計漲幅較前次明顯上調;預計4Q25 NAND Flash平均價環增5%-10%,存儲進入持續漲價階段,疊加手機、服務器市場打開國產化空間,我們認為國產存儲廠商有望迎來量價齊升機遇期。
相關ETF:**息顯示, 科創半導體ETF(588170)及其聯接基金(A類:024417;C類:024418)跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數,囊括科創板中 半導體設備(61%)和半導體材料(23%)細分領域的硬科技公司。 半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域,具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性,受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。
半導體材料ETF(562590)及其聯接基金(A類:020356、C類:020357),指數中半導體設備(61%)、半導體材料(21%)占比靠前,充分聚焦半導體上游。
溫馨提示:投資有風險,選擇需謹慎。
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