11月6日，存儲芯片再傳利好，$科創半導體ETF(588170)跳空高開，繼續反彈走勢，盤中收復20日均線。

從消息面來看，11月全球半導體行業接連發生兩件大事：一是三星、SK海力士和美光這三大存儲芯片巨頭突然暫停DDR5內存芯片的報價，現貨價格一周內飆升25%；二是韓國半導體巨頭SK海力士與英偉達就明年HBM4供應達成協議，單價約560美元，較業內預期高10%以上。隨著AI基礎設施投資熱潮推高需求，其HBM業務明年有望增長40%-50%，以三星電子、SK海力士和美光科技、希捷科技為首的內存芯片制造商或迎來業績爆發式增長。

這兩件事看似無關，實則共同揭示了一個深層趨勢：AI正在**重塑半導體產業鏈的價值分配邏輯，而存儲、制造、封測三大環節正進入一輪“漲價—生產—國產替代”緊密聯動的新周期。

那么，AI是如何把存儲、制造和封測這三個環節串起來的？從目前市場輪動的邏輯來看，可以總結為：AI先拉動“算力”，再引爆“存力”，**傳導到“封力”。

資料來源：天風證券

那么，AI帶來的這波需求到底有多大？能持續多久？

據TrendForce等機構數據，2025年全球AI服務器出貨量預計同比增長24.3%，而DDR5內存的出貨量（按數據量計算）增長約25%。不僅如此，AI PC、智能汽車、邊緣計算設備等終端也在快速普及，它們同樣需要高性能存儲和先進芯片。這意味著，需求不是短期泡沫，而是結構性增長。

至于存儲芯片價格能漲到什么時候？多數機構認為，至少持續到2026年。原因有三：一是AI硬件部署才剛開始，2025年以來，隨著用戶規模擴大和模型演進等帶來token消耗急速增加，數據存儲需求攀升。同時，供給端在過去兩年未建設新產能并嚴格控制稼動率，導致供給端難以跟上需求端的爆發式成長。

二是通常，在半導體制造領域，由于較難立即應對新技術產品需求的爆發式增長，因此容易出現庫存過少或過多的情況。存儲芯片的周期性更為明顯，尤其是DRAM廠商在景氣時期業績實現大幅提升；在景氣低迷時期面臨深刻的利潤赤字。此次，存儲廠商主動控產保價，不愿重蹈過去“產能過剩—價格崩盤”的覆轍。比如美光在2024年Q4明確表示“不再以市占率為優先目標”， 而是聚焦可持續盈利。

存儲芯片市場波動大于半導體整體市場波動

資料來源：野村**證券

三是目前渠道和終端庫存健康，沒有積壓風險。截至2025年Q3，全球DRAM渠道庫存周轉天數約為5.2周，低于近五年均值（6.5周）；NAND庫存約6.8周，亦處于合理區間（數據來源：TrendForce）。終端客戶（如云服務商、服務器廠商）因擔心斷供，普遍采取“小批量、高頻次”采購策略，進一步強化了現貨市場的緊張情緒。尤其對于DDR5模組和HBM等高端產品，由于技術壁壘高、認證周期長（通常6–12個月），客戶難以快速切換供應商，議價權明顯向原廠傾斜，使得“量價齊升”成為常態。

在這樣的背景下，**半導體產業的機會在哪里？

**，成熟制程迎來戰略窗口。頭部大廠把資源向先進制程傾斜，成熟制程產能反而相對釋放。而汽車電子、工業控制、電源管理、物聯網等大量應用仍依賴成熟制程。本土代工廠正好在這一領域有深厚積累，有望承接全球轉移的訂單。

第二，半導體設備和材料國產化加速。只要生產，都需要大量刻蝕機、薄膜沉積設備、檢測儀器，以及硅片、光刻膠、特種氣體等材料。過去這些高度依賴進口，如今在政策支持和供應鏈安全驅動下，**設備廠商正從“能用”邁向“好用”，進入放量階段。

第三，封測環節成為本土突破口。先進封裝是AI芯片和HBM的“**一公里”，技術門檻高但**已有布局。一些**企業已具備2.5D/3D封裝能力，未來有望成為國產AI芯片和存儲芯片的核心合作伙伴。

總結來看，當前半導體行業正經歷一場由AI驅動的系統性重構。

對投資而言，關鍵不是追逐概念，而是聚焦那些“有真實訂單、有實際產能、有核心技術”的企業。這輪行情不是短期炒作，而是AI時代下，**半導體產業鏈從“跟跑”轉向“并跑”甚至“局部領跑”的歷史性機遇。當然，技術演進和**競爭充滿變數，具體企業能否兌現預期，還需持續跟蹤驗證。

對于普通投資者，同樣面臨一個選擇：是直接布局存儲芯片個股，還是通過ETF工具？存儲芯片個股的波動性通常非常大，業績受產品價格周期的影響極深，投資難度很高。而通過像芯片ETF或者科創半導體ETF這樣的工具，就可以一鍵布局整個半導體產業鏈的龍頭公司。

比如，芯片ETF（159995）它跟蹤國證芯片指數，覆蓋了從材料、設備、設計到制造封測的全產業鏈30家龍頭，其中就包含了存儲芯片和相關環節的公司。

而科創半導體ETF（588170）則更聚焦于科創板的半導體設備和材料龍頭，這些都是國產替代的核心環節。通過ETF投資，能夠更好地分散風險，更平穩地把握整個產業的發展趨勢。

溫馨提示：投資有風險，選擇需謹慎。

本文 軟文網 原創，轉載保留鏈接！網址：/licai/158105.html